华为遭遇到芯片禁令后,可谓举步维艰。芯片就像是人的大脑一样,除了智能手机外,笔记本电脑、平板、服务器、路由器、充电器等等都离不开芯片。虽然华为海思拥有很强的芯片设计能力,但海思设计出来的芯片,还是需要交给台积电代工。所以台积电无法继续给华为代工后,华为的自研芯片就变成了“纸老虎”。
因此,从2019年开始,过去2年多的时间,华为的重心就放在尽快解决芯片难题上。进入2022年后,华为陆续官宣了3个新动作,事关攻克芯片难题,对于华为来讲也算是好消息。
第一个动作,华为公布了芯片拼接技术专利,第二个动作,郭平在华为2021年财报发布会上官宣,未来将会采用堆叠芯片模式,第三个动作,华为公布又一芯片专利技术,该技术可以解决因硅通孔技术而导致芯片堆叠封装成本高的问题。
华为的“三部曲”就像是堆积木一样,正在一步一步的解决堆叠芯片的难题。其实华为并不是第一个使用堆叠技术的厂商,此前苹果发布的M1 Ultra芯片同样采用了芯片堆叠技术,苹果将两枚M1芯片串在一起,就实现了“1+1>2”的效果,足以说明,芯片堆叠技术是可行的。
目前,华为所面临的最大难题就是,没有EUV光刻机,所以没办法量产高端芯片。但一旦芯片堆叠技术可行,华为就能够将两枚14nm芯片堆叠,从而实现7nm芯片的强悍性能输出,那么中国芯或许能够绕开EUV光刻机,寻找到一条新的出路。
在华为先后官宣了3个新动作后,不少外媒发表了评论,台积电可能要出局了。不可否认,在华为没有遭遇到芯片打压之前,华为自研的芯片对台积电的依赖程度很高,而对台积电而言,华为也是台积电的第二大客户,仅次于苹果,所以失去华为对台积电来说也并不是好事。但在过去2年时间里,台积电迟迟没有拿到出货许可,很显然,老美并没打算轻易放过华为。
如果美国对华为的制裁延续,最终损失惨重的或许就是台积电。目前,国内半导体企业已经能够量产14nm工艺芯片以及N+1工艺芯片,而7nm芯片也正在研发过程中。笔者上面也提到了,华为利用芯片堆叠技术,可以实现更高性能的输出,这就意味着,华为可以将两枚14nm芯片堆叠,也可以把两枚N+1芯片堆叠,从而实现7nm芯片的高性能,那么台积电对华为而言,就是可有可无了。
体会到断芯之痛的华为,不仅加强了自研芯片的研发,同时还在推动国内芯片产业链的构建,从芯片设计、芯片制造到芯片封装的各个过程,华为都不敢松懈。华为旗下的哈勃投资也对一些芯片产业链企业进行了扶持,只为建立一条100%纯国产的芯片产业链。
还是那句话,想要突破芯片难题,只能寄希望于自己,不要对任何海外企业以及其他国家、地区抱有任何幻想,坚持自研才是唯一的出路。对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!