上海新阳创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市(简称:上海新阳,代码:300236)。开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料,产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料(Base Line),成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。
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