公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
Ctrl+回车,可快速发表内容!截图提示：按住“Ctrl、Alt、A”这三个键，点击“完成”后，在此输入框Ctr+V粘贴即可实现截图上传
特别提示：
本网页并非"北京赛微电子股份有限公司"官网，页面内容有【脚本导航】编录与互联网，只作展示只用；如果有与"北京赛微电子股份有限公司"相关业务事宜，请访问其网站并获取联系方式；【脚本导航】与"北京赛微电子股份有限公司"无任何关系，对于"北京赛微电子股份有限公司"网站中信息，请用户谨慎辨别其真伪。
