首次公开!华为芯片堆叠技术来了

导读:近日,华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图:芯片堆叠技术专利近日,根据国家知识产权局官网公开的信息,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,专利摘要显示,该专利是一种半导体封装技术,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术..
https://jaobe.com/cms/show-265.html 2022-04-07

具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开,提早布局的它或成为大赢家

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因,台积电自2020年9..
https://jaobe.com/cms/show-232.html 2022-04-06

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