18个月内面世,华为芯片堆叠专利公开,摆脱“断供”的.. 4月5日,华为对外正式公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,引起了众多关注。据详细信息显示,华为该专利于2019年9月便提出申请,但直到今天才首度公开。爆料博主表示,此时公开意味着华为已经完成了基础测试和.. 华为芯片堆叠专利 2022-04-07 13:25 作者:晗晗 阅读全文
具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开,提早布局的它或成.. 国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯.. 华为芯片堆叠专利 华为芯片 2022-04-06 13:41 作者:晗晗 阅读全文