首次公开！华为芯片堆叠技术来了 导读：近日，华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图：芯片堆叠技术专利近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术.. 华为芯片 华为芯片堆叠技术 2022-04-07 13:26 作者：晗晗 阅读全文
