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华为的芯片问题怎么解决?官方给出了答案
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来源:中国移动手机俱乐部
2022-03-30 13:17:10
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昨天下午,华为举行了2021年年度报告发布会,会上介绍了华为目前的发展状况,以及未来的规划。其中,对于大家最为关心的芯片问题怎么解决,官方也给出了答案。


不知不觉,华为受美方制裁已有4年,随着制裁力度的不断加大,目前华为手机业务受影响非常大,5G旗舰已经出现断代,主要原因就在于先进制程工艺芯片断供。华为一直在寻找解决方案,根据昨天官方的介绍,目前来看突破思路大体可以总结如下。


01 在单点技术领先遇到困难时,积极寻求系统突破


华为轮值董事长郭平表示,华为将持续推进三个重构:理论突破、架构重构、软件重塑。在基础理论方面,探索计算与通信的理论本质,突破产业演进瓶颈;在架构设计上,不依赖单点最优,推动系统整体竞争力的构建;软件上,扎根软件核心能力,重构核心基础软件栈。


这个意思翻译过来就是说,华为正在另起炉灶,力求突破基础理论,开创全新的技术路径,绕开现有的技术壁垒,换道超车。比如说,在缺乏先进制程工艺的情况下,用更复杂的堆叠、更大的面积换取更高的性能,从而用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。


此前网上一度流传“14+14>7”,也就是说通过将两块14nm芯片融合,以获取超过一块7nm芯片的性能。这种技术方案的可行性,已经在苹果芯片上得到了验证。苹果今年发布的M1 Ultra芯片,就是将两枚 M1 Max 晶粒的内部互连,从而打造出一款性能与实力都达到空前水平的超级芯片。

华为的芯片问题怎么解决?官方给出了答案


02 海思升至一级部门,扩充赛道


2021年的华为业务架构显示,海思从2012实验室独立出来,成为了一级部门。海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责,对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。

华为的芯片问题怎么解决?官方给出了答案


在技术路径突破之前,海思要生存下去,发挥自己的价值,就需要拓展业务领域。以前可能更侧重于为华为服务,现在要侧重于为公共市场服务。尤其是在不需要尖端制程工艺的芯片方面,比如显示芯片、汽车电子等,更多发力。


03 加大研发和人才投入


技术的突破,靠的就是人才和研发投入。


昨天,华为CFO孟晚舟发布了华为2021年财报。其中,有几个点值得关注。


一是营收下降,但净利润大增。


华为去年的全球销售收入 6368 亿元人民币,同比下降28.6%;净利润 1137 亿元人民币,同比增长 75.9%。高利润是为了获得更多的研发资金。

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二是巨额研发投入,去年的利润100%投进去还不够,再外加290亿元。


华为去年的研发投入达到1427亿元人民币,这是个什么概念?其他科技企业的研发投入一般都在百亿级,比如,小米2021年研发投入132亿,OPPO三年的研发投入预计是500亿。


并不是说华为多有钱,而是它把赚到的钱很大一部分都投入了研发。多大一部分?就2021年而言,100%的利润(1137亿)都投进去了还不够,再外加290亿元。目前,华为近十年累计投入的研发费用已经超过 8450 亿元人民币。


在人才投入方面,华为轮值董事长郭平表示,科研和创新精神是华为赖以生存的基础,将持续加大在人才特别是顶尖人才的吸纳。他透露,华为去年和前年招聘了 2.6 万名应届生,其中 300 多人是天才少年;2022 年计划招聘 1 万多名应届生。“只有优秀的人才才能解决华为现在的困难。”他说。


正如郭平所说,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心。




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