导读：近日，华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图：芯片堆叠技术专利近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术..