4月5日，华为对外正式公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，引起了众多关注。据详细信息显示，华为该专利于2019年9月便提出申请，但直到今天才首度公开。爆料博主表示，此时公开意味着华为已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片成品会在18个月内与我们见面。该专..

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因，台积电自2020年9..